Legyen barátságos az SMD IC -k kenyértábláján!: 10 lépés (képekkel)

2024 Szerző: John Day | [email protected]. Utoljára módosítva: 2024-01-30 09:40

Sokszor előfordul, hogy kedvenc IC -k csak SMD csomagban érhetők el, és nincs mód arra, hogy kipróbálják kenyérsütőn. Tehát ebben a rövid oktatóanyagban megmutatom, hogyan készítettem el ezt a kis adaptert SMD IC -hez, hogy könnyen használható legyen az áramkör tesztelésére egy kenyérsütő deszkán, és akár forrasztani is egy perfboardon.

Megjegyzés: Az ilyen kitörési táblák professzionálisan gyártott NYÁK -kal kaphatók a piacon, de ez csak egy gyors és egyszerű módja annak, hogy ugyanazt az eredményt érjem el, amit próbáltam, és tökéletesen működik az áramkörömnél, és meg akartam osztani veletek. Teljesen lehetséges PCB -t gyártani ilyen használatra és használni.

1. lépés: Az alkatrészek összegyűjtése

Ez a projekt nem igényel sok alkatrészt, mivel csak egy tűhosszabbító lapot kívánunk készíteni az SMD IC -hez

A következőkre lesz szüksége:

• Kis darab rézbevonatú tábla megfelelő formára vágva
• Férfi fejlécek (8 tűs IC -hez szüksége lesz egy pár 4 tűs fejfejre)
• Az IC és a fejlécek elrendezésének kinyomtatása
• Alkoholos filc
• Vas -klorid oldat réz maratásához
• Forrasztó készlet
• Izopropil -alkohol a felület tisztítására

2. lépés: Az áramkör nyomtatása

Az elrendezést először egy NYÁK tervezőszoftverre terveztem (itt Esy EDA -t használtam, de bármilyen más szoftvert is használhat), az IC -t a közepén tartva, és a 4 tűs fejlécet mindkét oldalon úgy helyezik el, mint egy DIP csomagot. A két dugaszfej közötti távolság 13 mm, ami nagyobb, mint a tipikus 7,62 mm -es távolság a DIP IC két ellentétes csapja között, ennek oka a helyhiány.

Csatoltam az elrendezés PDF formátumát is, amely referenciaként használható.

3. lépés: Jelölés a rézlemezen

A szükséges lyukakat beütöttem a nyomaton, iránytű segítségével olyan helyeken, ahol a fejléc csapjai elférnének, valamint lyukakat csíptem az IC csapjaihoz. Ezután ragasztószalaggal ragasztottam a nyomatot a rézlapra, és a kapákon át jelölt pontokat a rézlapra jelöltem.

MEGJEGYZÉS: Ezt a lépést könnyen elvégezheti a festékátviteli módszerrel, ha van otthon lézernyomtatója és fényes papírja. Most próbáltam megcsinálni bármivel, ami az otthonomban volt, és nincs lézernyomtatóm, ezért folytattam a nyomok elvégzését állandó jelölővel.

4. lépés: Az alkatrészek elhelyezése

A következő képek azt mutatják be, hogyan helyezik el az IC -t és a fejléceket a modulban

5. lépés: A felesleges réz maratása a tábláról

Itt az ideje, hogy a felesleges rezet a lemezről maratja, és csak a nyomokat hagyja a jelölő alatt. A maratáshoz vas-klorid oldatot használtam egy kis tartályban, és a rézlemezt körülbelül 10-15 percig az oldatban tartottam időnkénti keverés az egyenletes marás biztosítása érdekében

MEGJEGYZÉS: tegyen megfelelő óvintézkedéseket a marató vegyszerek használata közben, és használjon védőkesztyűt, mivel a vas -klorid -oldat nagyon rossz nyomokat hagyhat a bőrön és a ruhán, és bőrirritációt okozhat.

6. lépés: Siker! … Hát, valahogy

Tehát így alakult ki a NYÁK, és bár a fejlécek betétjei elég jól elbújtak, a nyomok nem értek a jelhez. Aztán megint markerrel csináltam, és nem sokat lehet tőle várni. Ha festékátviteli módszert használ, az eredmények biztosan ígéretesek lesznek.

Ennek ellenére úgy döntöttem, hogy a teljes nyomokat ónozom, hogy kompenzáljam a hiányos nyomokat.

7. lépés: A nyomok bádogozása és fejlécek hozzáadása

A nyomok bádogozása és a hüvelyes fejcsavarok forrasztása után a csatlakozások megszakítások nélkül következetesek lettek. Finom forrasztóhegy segítségével ónozza meg a nyomokat, és használjon fluxust, hogy az ónozási folyamat egyenletes legyen.

8. lépés: Az IC forrasztása a helyén

Így néz ki a végső modul az IC forrasztása után. Ismét ügyelni kell arra, hogy ne keletkezzen rövidzárlat a nyomok között a forrasztás feleslege miatt, és győződjön meg arról, hogy a nyomok jó távolságban vannak.

Miután a táblát néhány izopropil -alkohollal megtisztítottuk, az IC sarokcsapjaiban készítek állandó jelzővel, hogy képet kapjak az IC tájolásáról.

9. lépés: Végeredmény

A modul szépen illeszkedik a kenyértáblára, és most használható az áramkörök tesztelésére, amelyeket ezzel az IC -vel szeretnék létrehozni

Remélem, ez a kis oktatóanyag ötletet adott az SMD IC használatához tesztelés céljából

Ne felejtsd el megnézni a videót a következő lépésben a részletes építési folyamatért, és amíg ott vagy, iratkozz fel a csatornámra, ahol további ilyen tartalmakat és barkácsolási ötleteket találsz. Kösz:)